联合专题网络研讨会
IAR与全球领先的MCU厂商和本地合作伙伴携手，我们举办了一系列聚焦行业热点的网络研讨会和产品培训会议。
基于 RH850/U2A 的 Bao Hypervisor：使用 IAR Embedded Workbench 构建混合关键性系统
OSYX Technologies与IAR合作推出可在经认证的工具链上直接运行的Bao Hypervisor解决方案，并且已支持瑞萨RH850平台。为了帮助您更深入了解此次合作，OSYX Technologies、瑞萨、IAR三方联合举办本次网络研讨会，OSYX Technologies 与 IAR 将演示开源的 Bao Hypervisor 如何在 Renesas RH850/U2A 上运行，从而在不牺牲性能和实时性保障的前提下，将多个工作负载整合到单一芯片上。
内容包括：
1.技术分享：
- 瑞萨 RH850/U2x系列MCU介绍
- IAR 助力瑞萨 RH850/U2x系列 MCU 高效开发
- Bao Hypervisor：专为混合关键型整合而设计的开源 Hypervisor
2.Demo演示： 使用IAR RH850工具链将两个独立的 RH850/U2A项目整合为单一的、由BaoHypervisor驱动的虚拟化系统
使用 Bao Hypervisor 的配置，将两个RH850/U2A项目逐步迁移到相互隔离的虚拟机中(Bare-Metal+FreeRTOS)使用IAR RH850工具链将Bao Hypervisor与两个虚拟机一并构建并部署到单一RH850/U2A设备上使用IARC-SPY调试器进行跨核调试与Hypervisor级别的检视
3.Q&A
基于瑞萨RH850/U2x与IAR工具链的开发实践
作为瑞萨长期的战略合作伙伴，IAR已在其最新发布的IAR Embedded Workbench for Renesas RH850中，全面增强了对RH850/U2A、U2B及U2C系列微控制器及MCAL的支持，共同为开发者提供更便捷、安全且高效的现代化开发体验。
为助力您全面掌握这一强大的技术组合，瑞萨中国与IAR中国联合举办本次深度技术网络研讨会。
内容包括：
1. RH850/U2x多核架构详解：G4MH与G4KH内核的性能、角色与安全机制
2. IAR助力Renesas RH850/U2x系列MCU高效开发
3. Demo
4. Q&A
网络研讨会回看
芯驰E3650区域控制器MCU全面解析与开发应用
本次网络研讨会由芯驰科技与IAR联合举办，将带您深入了解芯驰E3650的产品亮点、典型应用案例，并展示如何借助IAR嵌入式开发平台，高效构建面向未来的高质量汽车软件，具体内容包括：
- 芯驰科技 E3650 区域控制器旗舰 MCU 全面解析
- IAR 开发平台赋能芯驰科技E3650 —— 打造高效安全的汽车软件开发体验
- 问答环节
网络研讨会回看
基于Arm Cortex-R52+的紫光同芯车规芯片开发与应用
IAR Embedded Workbench for Arm 现已全面紫光同芯第二代汽车域控芯片THA6系列，基于Cortex-R52+内核，赋能高性能与功能安全MCU开发。为帮助开发者深入了解基于Arm Cortex-R52+内核的芯片开发，IAR联合Arm和紫光同芯，举办了一场线上研讨会，详细介绍了第二代汽车域控芯片THA6系列的技术优势、开发生态和实际应用案例，具体内容包括：
1. 高性能车规级MCU内核Arm Cortex-R52+详解
2. 紫光R52+芯平台介绍，共建E/E域架构
3. IAR赋能Arm Cortex-R52+的软件开发与调试实践
4. Demo演示：IAR Embedded Workbench基于紫光同芯THA6206软件开发调试
5. 问答环节
网络研讨会回看
开箱即用：IAR赋能旗芯微FC7300车规级MCU汽车应用开发
为了让用户更好地了解旗芯微车规级MCU和IAR工具的强大功能，我们联合举办了一场网络研讨会，深入介绍旗芯微车规级MCU的技术特点和功能安全标准，并结合IAR提供的嵌入式功能安全开发工具，从软件安全开发到调试测试，帮助用户高效、安全地应对汽车应用安全开发挑战。具体内容包括：
1. 旗芯微车规级MCU：面向新E/E架构的应用
2. IAR安全开发方案赋能旗芯微FC7300系列车规级MCU汽车应用开发
3. Demo演示：演示如何从旗芯微半导体工具网站获取MCAL/SDK等资料，介绍MCAL/SDK的目录结构、驱动代码位置、工程文件位置等信息，讲解FC7300 demo板的主要功能。
4. 问答环节
网络研讨会回看
IAR与Parasoft在现代化开发工作流中的应用与实践
嵌入式软件越来越复杂，代码库规模不断增长，开发者正不断寻求方法来现代化工作流程。回看本次网络研讨会，了解IAR与Parasoft如何帮助提高效率、提升现代化工作流的性能、最大限度地降低测试成本！ 内容包括：
1. 使用IAR解决方案提高现代开发工作流的性能和生产力
2. Parasoft在嵌入式CI/CD流程中的最新实践
3. Demo演示
4. 问答环节
网络研讨会回看
强强联手，开启工控应用开发新起点——小华半导体&IAR
IAR已全面支持小华半导体系列芯片，为高端工控与汽车电子应用提供顶级的开发环境与技术支持，用户可通过IAR嵌入式工具安全且高效地开发小华半导体全系列芯片，降低项目成本，加速产品上市。
IAR与小华半导体共同举办本次网络研讨会，帮助客户深入了解HC32F448各模块的特点及应用优势，了解IAR嵌入式安全开发方案如何支持小华HC32F488高性能工控MCU，以满足实时性要求、功耗管理、安全性和可靠性、多功能集成、软件开发和调试，以及可扩展性和升级性等众多挑战。具体内容包括：
1. HC32F448特性以及用例介绍
2. IAR安全开发方案加速小华半导体HC32F448系列MCU工控应用开发
3. Demo演示：快速上手，IAR EWARM基于小华HC32F448开发调试嵌入式应用演示
4. 问答环节
